面前整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域和会、中央缱绻（+ 云缱绻）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式滚动。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，诠释注解级高工，上汽民众智能驾驶和芯片部门前负责东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破钞者能感知到的体验，背后需要苍劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的赈济，电子电气架构决定了智能化功能领路的上限，以前的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等过失已不可适合汽车智能化的进一步进化。
他提倡，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力驾驭率的栽种和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互独处，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱落幕器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件完了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 诠释注解级高工，上汽民众智能驾驶和芯片部门前负责东谈主、高档总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
面前，汽车的电子电气架构还是从散布式向鸠合式发展。民众汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散布式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域鸠合式平台。咱们面前正在建立的一些新的车型将转向中央鸠合式架构。
鸠合式架构显贵训斥了 ECU 数目，并缩小了线束长度。关联词，这一架构也相应地条件整车芯片的缱绻材干大幅栽种，即完了大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种普遍趋势，SOA 也日益受到能干。面前，整车想象普遍条件配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统完了软硬件分离。
面前，汽车仍主要永别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，面前的布局重心在于舱驾和会，这触及到将座舱落幕器与智能驾驶落幕器同一为舱驾和会的一花样落幕器。但值得冷静的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个落幕器中。接下来是 one box、one board，关联词 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶和会确凿一体的和会决策。
图源：演讲嘉宾素材
散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是相比独处的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们齐要增多合适的传感器以至落幕器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显贵，座舱芯片的性能也得到了显贵栽种。咱们初始驾驭座舱芯片的算力来实施停车等功能，从而催生了舱泊一体的主张。随后，智能驾驶芯片霎期的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。
智驾芯片的近况
面前，市集对新能源汽车需求握续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不断增强，智能化时代深化发展，自动驾驶阶段徐徐演变鼓吹，将来单车芯片用量将不断增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩张。
咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 岁首始芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面真切体会到芯片精采的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节时候。
针对这一困局，奈何寻求龙套成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车编落发展计策及新能源汽车产业发展磋商等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时代领域，并加大了对产业发展的扶握力度。
从整车企业角度看，它们领受了多种策略支吾芯片精采问题。部分企业选拔投资芯片企业，或通过与芯片企业合股相助的姿色增强供应链富厚性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造领域，初始作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶紧地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域齐有了完好布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能或者达到 15%。在缱绻类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为练习。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
落幕类芯片 MCU 方面，此前稀薄据暴露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已栽种至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国连年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展得到了显贵率先。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。
面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角凝视，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造法子，以及器用链不完好的问题。
面前，通盘这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，各别化的需求斗量车载，条件芯片的建立周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的有关包袱。关联词，市集应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正靠近着前所未有的缺乏任务。
凭证《智能网联时代道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。
智能驾驶领域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据完全上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的赶紧栽种，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市蚁合，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们齐酿成了我方的居品矩阵。
面前布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，无论是两个域落幕器照旧一个域落幕器，齐照旧两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 还是初始朝着确凿的单片式贬责决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其四肢，进行相应的研发责任。
上汽民众智驾之路
面前智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的建立周期长、参加遍及，同期条件在可控的老本范围内完了高性能，栽种终局用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性相关。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若琢磨 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需完了传感器冗余、落幕器冗余、软件冗余等。这些冗余想象导致整车及系统的老本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。
跟着我法律解释律礼貌的不断演进，面前确凿道理上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前市集上通盘的高阶智能驾驶时代最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的界限。
此前行业内存在过度设置的嫌疑，即通盘类型的传感器和大齐算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已滚动为充分驾驭现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件设置已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的弘扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应暴露，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的弘扬不尽如东谈主意，时常出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界普遍觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质弘扬尚未能闲散用户的期待。
面对面前挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业普遍处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度起程，对系统供应商提倡了训斥传感器、域落幕器以及高精舆图使用老本的条件，无图 NOA 成为了面前的关怀焦点。由于高精舆图的调治老本上流，业界普遍寻求高性价比的贬责决策，费力最大化驾驭现存硬件资源。
在此布景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显贵上风。无论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在完了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、闲散行业需求而备受能干。至于增效方面，关节在于栽种 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需采纳的情况，栽种用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态相助是两个不可灭绝的议题，不同的企业凭证自己情况有不同的选拔。从咱们的视角起程，这一问题并无完全的尺度谜底，领受哪种决策完全取决于主机厂自己的时代应用材干。
跟着智能网联汽车的茁壮发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的相关阅历了真切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时代率先与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的局面，主机厂会分别选用硬件与软件供应商，再由一家集成商负责供货。面前，许多企业在智驾领域还是确凿进入了自研气象。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了面前的绽开货架组合。
面前，在智能座舱与智能驾驶的建立领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯遑急，是因为关于主机厂而言，芯片的选拔将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时代道路。以往，主机厂在芯片选型上并未予以过多关怀，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定时代道路时，主机厂可能会先选用芯片，再据此选拔 Tier1。
（以上内容来自诠释注解级高工，上汽民众智能驾驶和芯片部门前负责东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）
